

> 曾被市场狂热追捧的NVL144架构遭遇代工瓶颈被迫延期，这不仅是一次简单的跳票，更是摩尔定律在系统级封装层面撞上物理极限的刺耳警报。

## 梦碎PCB中板 狂飙突进背后的制造暗礁

过去两年，只要黄仁勋在GTC大会上掏出新的芯片或机架，华尔街就会无脑为其买单。英伟达似乎在公众心中建立起了一种近乎神学的信仰：只要有算力需求，黄教主就能奇迹般地拿出翻倍性能的硬件。然而，现实的物理法则终究是冷酷无情的。

就在Kyber NVL144机架被高调展示短短三个月后，SemiAnalysis的一纸爆料将其打回原形。这款原本旨在将144个Rubin Ultra GPU通过极速NVLink连接成一台超级计算机的野心之作，遭遇了至少12个月的严重延期，交付节点被迫推迟至2028年。

工程溃败　阻挡这台算力怪兽的并不是什么高深莫测的量子力学问题，而是一块基础的PCB中板（Midplane）。为了彻底摆脱传统铜缆的束缚，英伟达试图让计算节点垂直插入机架并直接与后方的NVLink交换机对接。但在当前的制造工艺下，要在如此巨大的PCB板上实现超高密度的走线，同时承受恐怖的电流与热应力，良率低到了令人发指的程度。

![42.jpg](https://static.downly.cn/images/d2e37554176053963b1b7b1088c2ed92.jpg) <center>图源备注 图片由AI生成</center>

## 祛魅时刻 算力神话需要回归工程现实

伴随延期一同到来的，是更为致命的架构阉割。据传背靠背机架架构（NVL72x2）也已被取消，这直接锁死了Rubin Ultra架构原本规划的无缝横向扩展能力。

市场冷思考　这是一次极其必要的祛魅。AI行业的狂热掩盖了一个冰冷的事实：芯片算力的纸面狂飙，已经远远将材料科学和精密制造甩在了身后。从800伏直流供电系统到液冷极限，再到如今的PCB中板良率危机，基础设施的每一个微小环节都在发出不堪重负的呻吟。

市场必须从“英伟达无所不能”的幻梦中醒来。大模型的演进速度，最终将被受限于传统电子制造业的物理天花板。如果连一向以超强执行力著称的英伟达都在组装制造环节摔了跟头，那么整个硅谷对AGI降临时间表的盲目乐观，是时候重新拨回现实的工程钟摆了。

![43.jpg](https://static.downly.cn/images/01a23beddc6d23d64c670c7d96c851be.jpg) <center>图源备注 图片由AI生成</center>

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