

> 英特尔 CEO 陈立武在思科 AI 峰会上正式宣布 GPU 战略转型，确立了从 CPU 霸主向 AI 算力挑战者的跨越。通过重金组建梦之队并瞄准推理市场，英特尔试图在英伟达垄断的版图中撕开缺口。

## 核心布局 组建工程梦之队

为了确保 GPU 战略的执行力，英特尔正在进行一场高层人才的“换血”与集结。

**凯沃尔克·凯奇奇安** 被委以重任，统筹整个 GPU 项目。这位前 Arm 高管目前担任数据中心事业部执行副总裁，展现了英特尔整合外部血液的决心。

更引人注目的是技术端的引援。曾在高通任职 13 年的工程泰斗 **埃里克·德默斯** 已于今年 1 月正式加盟，出任首席 GPU 架构师。这一人事变动被业界解读为英特尔技术路线修正的关键信号，德默斯在移动端与低功耗高性能架构上的经验，或将为英特尔的 AI 芯片带来差异化优势。

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## 战略突围 瞄准AI推理与存储瓶颈

面对英伟达超过 80% 的市场份额，陈立武选择了避其锋芒，侧翼突围。

英特尔的新型芯片将重心放在 **AI 推理** 与 **模型训练** 的能效比上。陈立武敏锐地指出，当前 AI 发展的最大拦路虎并非单纯的算力，而是日益严峻的内存墙问题。英特尔计划利用其先进的封装技术（Advanced Packaging），解决 GPU 在高负载下的内存消耗痛点，为客户提供比竞品更具性价比的解决方案。

## 行业预判 存储危机下的生态重构

峰会上，陈立武抛出了一个悲观但冷静的预测 **存储芯片的供应短缺将至少持续至 2028 年**。

这一判断构成了英特尔新战略的基石。在算力受限于存储的时代，能够提供更优内存架构的厂商将获得入场券。英特尔此时入局，意在利用其 18A 工艺节点建立一套完整的代工与产品生态，试图在“后摩尔定律”时代重新定义半导体行业的竞争规则。

英特尔高调进军GPU战场 挖角高通大牛剑指英伟达



> 导语：博通（Broadcom）CEO Hock Tan在财报会议上披露，公司已斩获Anthropic总计210亿美元的TPU订单，这款由谷歌设计的AI芯片正凭借成本优势对英伟达的市场份额发起强力挑战，预计未来数年将大规模部署。



## 210亿美元大单注入强心剂

在近期的财报会议上，Broadcom首席执行官Hock Tan带来了一则震撼业界的消息。人工智能领域的独角兽企业Anthropic已向Broadcom发出了巨额订单，专门用于采购谷歌最新的张量处理单元（TPU）。

Tan透露，公司在上一季度首先收到了来自Anthropic的100亿美元订单。紧接着在第四季度，这一数字又增加了110亿美元，预计交付时间将持续至2026年底。这意味着，Anthropic在TPU上的总投入已高达210亿美元。

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## 积压订单高达730亿美元

Broadcom在AI硬件领域的势头正劲。公司披露，目前在人工智能产品方面已积累了高达730亿美元的待交付订单，这些订单预计将在未来的六个季度内陆续发货。

TPU作为谷歌专门为AI工作负载开发的加速器，目前已迭代至第七代。它不仅支撑着谷歌云的客户服务，更是谷歌内部Gemini系列模型训练与部署的核心动力。在这一合作模式中，谷歌负责TPU的架构设计，而Broadcom则利用其在半导体制造领域的专业能力，将设计转化为可大规模生产的硅片。这种分工完美契合了谷歌控制关键AI硬件设计、同时依赖合作伙伴制造能力的战略。

## Anthropic的宏大基建计划

作为TPU的长期拥趸，Anthropic正在规划一项业内最大规模的专用AI计算建设。公司计划在2026年前部署多达100万个TPU，并配套超过一吉瓦的新增计算能力。

除了Anthropic，TPU的生态圈正在迅速扩大。Meta、Cohere、Apple以及Ilya Sutskever的新创业公司Super Safe Intelligence（SSI）均已确认使用TPU。据媒体报道，Meta甚至正在评估从2027年起在其数据中心大规模部署TPU的可能性。

## 成本优势挑战英伟达霸主地位

TPU之所以能获得广泛应用，主要归功于其高效的能耗表现以及针对AI训练与推理的深度优化。这使得它逐渐成为NVIDIA GPU的有力竞争对手。Broadcom目前已确认拥有五家TPU XPU定制AI加速器客户。

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<center>图源备注：图片由AI生成</center>

根据SemiAnalysis的最新分析数据，虽然TPU v7在峰值浮点运算性能（FLOPs）和内存带宽上比NVIDIA的GB200平台低约10%，但在整体拥有成本（TCO）上却表现出显著优势：

*   谷歌内部部署Ironwood系统的成本比等效的NVIDIA系统低44%。
*   即便对外部客户报价，TPU v7的TCO也比NVIDIA GB200低约30%，比即将推出的GB300低约41%。
*   若Anthropic能实现约40%的机器利用率，TPU的有效训练成本每FLOP可能比GB300级别的GPU集群低50%至60%。

Broadcom获Anthropic百亿大单 TPU芯片剑指英伟达垄断地位


# 每日AI资讯：360引领多智能体蜂群革命，Anthropic与OpenAI“分手”

> **导语** 本期AI快讯为您带来多项业界重磅消息。360公司在多智能体技术上取得突破，推出了全球首个L4级别“蜂群”系统。在投融资领域，新加坡AI初创公司SixSense成功获得新一轮融资，以推动其在半导体行业的缺陷检测技术。同时，科技巨头间的竞争日益激烈，Anthropic已正式切断OpenAI对其先进Claude模型的访问。最后，我们关注到前美国联邦贸易委员会主席对Figma独立上市的积极评价，这反映了监管层对科技创新的态度。

## 360纳米AI进化 L4级别“多智能体蜂群”重新定义协同作业

360集团近日宣布，其旗下纳米AI（NANO AI）已完成重大升级，正式进化为全球首个达到L4级别的“多智能体蜂群”系统。这一创新性的系统通过其独特的蜂群协作框架，能够组织超过五万个L3级别的智能体进行大规模、多层次的动态协同工作。该技术成功攻克了传统多智能体协作中的核心难题，目前已在视频制作和内容创作等多个应用场景中展现出强大的“群体协同”交付能力，为用户的创意与想象力提供了前所未有的技术支持。该系统现已全面上线并开放给用户下载体验。

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## 新加坡AI新星SixSense获850万美元融资 加速半导体缺陷检测创新

新加坡AI初创公司SixSense宣布成功完成850万美元的A轮融资，使其总融资额达到了1200万美元。该公司专注于为半导体制造业提供一个由人工智能驱动的实时缺陷预测与检测平台。该平台允许工艺工程师在无需编写任何代码的情况下，轻松实现芯片缺陷检测、根本原因分析以及故障预测。据悉，该技术已在全球知名的半导体制造商GlobalFoundries等多家公司得到应用，并显著提升了生产效率与产品质量。SixSense计划利用这笔新资金进一步拓展其在美国的市场份额。

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## Anthropic釜底抽薪 切断OpenAI对Claude模型的访问权限

人工智能领域的两大巨头竞争升级。Anthropic公司已正式停止向其主要竞争对手OpenAI提供其强大的Claude系列AI模型。此举被视为一次战略性的“分手”，旨在切断OpenAI获取其核心技术支持的途径，从而在激烈的市场竞争中巩固自身优势。这一决定凸显了顶级AI模型作为关键战略资源的稀缺性与重要性。
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## Figma成功上市获赞 监管层肯定初创企业独立发展价值

前美国联邦贸易委员会（FTC）主席莉娜·汗（Lina Khan）在社交媒体上对设计软件公司Figma的成功首次公开募股（IPO）表示祝贺。她指出，Figma的独立上市有力地证明了反垄断审查在保护市场竞争中的积极作用，即“允许并鼓励初创企业成长为独立的成功企业”，而不是过早地被行业巨头并购。这一表态被解读为监管机构对维护健康科技生态、鼓励创新的明确信号。

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