OpenAI 携手博通重塑芯片版图 2026 年部署 10GW 算力集群

告别对通用 GPU 的单一依赖，OpenAI 联合博通打造定制 AI 推理芯片，计划于 2026 年下半年投入使用。该战略旨在通过 3 纳米工艺与系统阵列设计，构建高达 10GW 的算力管道，从底层硬件重构人工智能的经济模型。

联合研发定制推理引擎

OpenAI 与博通（Broadcom）的深度合作标志着 AI 硬件领域的一个转折点。双方已完成首款定制 AI 推理芯片的设计工作，这并非对现有硬件的简单复刻，而是专为 OpenAI 的 “o1” 系列推理模型及未来的 GPT 版本量身定制。与英伟达 H100 等通用型产品不同，新款芯片采用了独特的 “系统阵列” 设计，旨在极致优化 Transformer 架构中密集的矩阵乘法计算任务。

据供应链消息，该芯片将采用台积电最先进的 3 纳米工艺制造。博通将其行业领先的以太网架构与高速 PCIe 互联技术直接集成于芯片中，这种软硬协同设计预计将使单位 token 生成的能耗降低 30%，为未来五年内 10 吉瓦（GW）的庞大算力部署奠定能效基础。

图源备注：图片由AI生成

垂直整合对抗巨头垄断

这一战略举措不仅是技术层面的升级，更是商业格局的突围。长期以来，英伟达在高端 AI 训练与推理芯片市场占据绝对主导权。OpenAI 转向自研芯片，不仅能减少对外部供应商的依赖，更大大增强了其在面对谷歌、亚马逊等拥有自研芯片能力的科技巨头时的成本竞争力。

OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼提出的 “从晶体管到 token” 理念正在成为现实。通过将芯片设计权掌握在手中，OpenAI 试图将整个 AI 处理流程视为一个统一的管道，最大化每瓦功耗的产出效率。尽管目前在先进封装技术方面仍面临产能挑战，但这并未动摇其重塑 AI 基础设施的决心。